TopDealBox
ГлавнаяТоварыКатегорииМагазиныСделкиНовинкиХиты продажВ тренде
🔍
Account
US
↑

Америка

Европа

Азиатско-Тихоокеанский регион

О нас

Главная > Телефоны и аксессуары > Детали для мобильных телефонов
25 К/бутылка, шарики для припоя BGA со свинцом для пайки микросхем, шарик для реболлинга Sn63Pb37, оловянный материал, 0,2-0,76 мм, аксессуары для пайки

25 К/бутылка, шарики для припоя BGA со свинцом для пайки микросхем, шарик для реболлинга Sn63Pb37, оловянный материал, 0,2-0,76 мм, аксессуары для пайки

Горячее★★★★★★4.9 / 5(511 продаж)
RUB 115.94
Информация о доставке
Доставка в: RU
Налоговая ставка: 0.00%
Продавец
Store #911416317
Buy from Amazon
Check Price

Америка

  • United States
  • Brazil
  • Mexico
  • Argentina

Европа

  • United Kingdom
  • Russia
  • Spain
  • Germany
  • France
  • Portugal
  • Poland
  • Italy
  • Ukraine
  • Netherlands

Азиатско-Тихоокеанский регион

  • Korea
  • Thailand
  • Japan
  • Indonesia
  • Vietnam

О нас

  • О нас
  • Политика конфиденциальности
  • Условия и положения
  • Контакты
© 2026 TopDealBox. All rights reserved.